高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

产品资料
T-3000-PRO&T-3002PRO
简介：

40多年来，Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能?？椋晒惴河τ糜?a href="http://micropowergroup.cn/micropowergroup_Product_2065127978.html" class="keyword_inherit" name='keyword_inherit' target='_blank'>高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域。该产品基于 True Vertical Technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行?？突е啦⑾不禩resky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。
产品详情

T-3000-PRO


T-3000系列是Tresky公司应用较为灵活的芯片微组装平台，它采用Windows PC 软件操作系统、使得设备的操作更加简单、明朗。z轴行程120mm采用可编程马达驱动，使其在小规模生产和工艺重复一致性中特别有用，大幅降低了操作人员对产品工艺的影响。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能?？橛靡月愎惴旱墓ひ占坝τ眯枨?。可360°自由旋转的贴片头拥有20g-400g压力调节范围，并可选配低至5g的微压力?？榛蚋叽?0Kg的大压力?？??？裳〉母叻直媛史止饫饩迪低吃市斫胖镁忍岣叩健?微米级别，T-3000系列在如倒装芯片、光通信芯片或激光芯片放置等微米级精度要求的应用中真正闪耀。


T-3002-PRO


T-3002-PRO具有高达200毫米直径的晶圆台，位于工作台下方，拥有Tresky独特的顶针台系统设计，适用于8寸及以下晶元取片。


该系列主要功能有：


- 芯片分选到华夫盒或者gel packs

- 点胶或者蘸胶贴片

- 胶厚控制

- 50Kg大压力?？?/span>

- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。

- 微米级精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。

- Flip-Chip 超声键合

- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜

- 传感器微组装

- UV固化粘片

- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

- 在曲面上做超声键合


技术参数：


XY 工作台移动距离：                                        220mm x 220mm (手动)

XY 晶元台移动距离：                                        220mm x 220mm (手动)

Z 轴移动距离：                                                95mm (自动，精度 ±0.001mm)

吸头旋转：                                                      360°

贴片压力：                                                      20g-400g

贴片精度：                                                      ±10μm; ±1μm （配置分光棱镜系统）                                  

设备尺寸：                                                      900mm x 800mm x 700mm

重量：                                                             90kg

电压：                                                            110V / 220V

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