T-6000L
全自动高精度多功能贴装系统
T-6000L/G设备主体采用金属框架结构；410 X 400 mm大尺寸工作台支持自定义上下料和贴装区域配置；设备X、Y轴使用线性马达驱动设计，Z轴行程高达100mm，支持2”-8”晶元拾取； X/Y/Z采用精度为 0.1μm 的线性光栅编码器， 使得它总体复合精度高达8μm@3sigma；贴片头压力范围从10g到5000g闭环控制、连续可调；芯片自动识别校准精度可达±0.2°、多工位吸头自动识别更换。
该设备可支持：芯片筛选、芯片贴装、点胶贴片、蘸胶贴片、共晶贴片、热压贴片、芯片加热、芯片刮擦、倒装芯片键合、超声芯片键合、芯片UV在线固化、多芯片堆叠、继电器、传感器、电源?？?、摄像头、微波组件、光通讯?？?、激光模块、精密器件装配、COC、COB、BOC、RFID、VCSEL、MEMS、MOEMS等微组装工艺和产品领域。
特色功能及可选配置：
- Wafer table up to 8”晶元台支持8寸晶元 - Waffle/Gel-pack holder 华夫盒、凝胶盒上料
- Wafer changer 晶元更换 - Wafer mapping 晶元地图
- Automatic tool change 自动吸头更换 - Look-up camera 上视摄像头
- Heating plates 加热台（动态脉冲、静态恒温） - Inner gas protection 惰性气体?；げ?/span>
- TO heater TO加热?？?nbsp; - Tool heating 吸嘴加热
- Pedestal for high accuracy applications 中继台 - Customized work holder 定制工作夹具
- Dispenser 点胶模块 - T/P Dispenser 时间压力点胶?？?/span>
- Auger Dispenser 螺杆点胶?？?/span> - PDM Dispenser (1 nl) PDM点胶?？?/span>
- Stamping Unit 蘸胶?？?/span> - Flux dipping unit 蘸助焊剂?？?/span>
- Die flipping unit 芯片翻转?？?/span> - Scrub 刮擦功能
- UV curing station UV固化?？?nbsp; - UV-Indexer UV移动轨道
- Bulk Parts Feeder 散件送料器 - 5x Feeder Bank 5工位卷带送料器(支持8 和 12mm送料器)
- Traceability 生产数据追溯 - SECS/GEM 通讯?？?/span>
- OCR 光学图像识别 - Bar-code reading 条码、二维码识别
- U/S Module (100 W) 超声键合?？椋?/span>100瓦） - WRGB ring light 三色光源
- Post-Bond Inspection 贴片后检查 - Auto light Setting 自动灯光设置