高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

产品资料
T-5100、T-5100-W
简介：

40多年来，Tresky一直致力于高精度、多功能微组装系统的研发和生产。通过配置不同的功能?？?，可广泛应用于高精度共晶粘片，倒装粘片等多种芯片贴装工艺和领域。该产品基于 True Vertical Technology 垂直贴装设计理念，保证了设备在不同贴装高度上芯片与基板始终平行?？突е啦⑾不禩resky，因为该设备很容易学习和使用，你可以从一开始就进行高效生产。它可以适应各种新的和不断发展的应用，保持研发方向始终在高精度微组装技术前沿。
产品详情

T-5100


T-5100是一款灵活的手动微组装设备。220mm x 220mm工作台可搭载不同的功能模块用以满足广泛的工艺及应用需求?？?60°自由旋转的贴片头拥有20g-1000g压力调节范围。可选的高分辨率分光棱镜系统允许将放置精度提高到亚微米级别，T-5100在如倒装片、光通信芯片或激光芯片放置等微米级别精度要求的应用中很受欢迎。


T-5100-W


T-5100-W具有高达200毫米直径的晶圆台，它位于工作台下方，并搭载了Tresky电子顶针系统。


该系列主要功能有：


- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 微米级别精度放置，通过分光棱镜系统对基板焊盘和芯片底部的图形，轮廓，边角等进行精细对位。
- Flip-Chip 超声键合
- Flip-Chip 点胶粘片或者异性薄膜
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他

技术参数：


XY 工作台移动距离：                                 220mm x 220mm (手动)
XY 晶元台移动距离：                                 220mm x 220mm (手动)
Z 轴移动距离：                                         120mm (手动)
吸头旋转：                                               360°
贴片压力：                                               20g-1000g
贴片精度：                                               ±10μm; <±1μm （配置分光棱镜系统）                                  
摄像头分辨率：                                       （Flip-Chip Optic 1×option）：1.25μm
摄像头分辨率：                                       （Flip-Chip Optic 2×option）：0.625μm
设备尺寸：                                               1155mm x 790mm x 728mm

重量：                                                      95kg

电压：                                                      110V / 220V

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