高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

产品资料
LPCVD化学气相沉积工艺炉
简介：

英国Thermco Systems公司成立于1962年，是一家专业的卧式扩散炉、氧化炉、退火炉、合金化炉及LPCVD炉的制造商，根据基片尺寸以及产量要求的不同，HTR系列可分为大批量生产型5100/5200系列（6英寸）、科研型2400系列（4英寸）/2600系列（6英寸）/2800系列（8英寸）等；可处理4"~10"的基片，每管处理能力分别可达25片、50片、100片及更多；根据配置不同的工艺气源及温度控制范围，各型号的产品均可用于LPCVD、扩散及氧化等热处理反应的化学气相沉积工艺。
产品详情
标准半导体工艺
·LPCVD氮化硅（标准型)
·LPCVD氮化硅（低应力型）
·LPCVD斜坡温度多晶硅
·LPCVD一致晶粒多晶硅
·LPCVD氧化层TEOS（正硅酸乙脂）
·LPCVD VLTO（低温氧化）
·LPCVD BPSG（硼磷硅玻璃）
· 高温氧化
· 干法氧化
· 湿法氧化
· 掺杂扩散 （3-4路液相掺杂管路 ( POCL3 or BBR3)）
· 5-6路TCA或Hcl气路
· 混合气体退火
· 高温热回火
· 低温退火和合金化
· 高温驱入（Drive in）

标准LED工艺
·高真空退火（环境可控）
·低温合金化/退火

标准PV（太阳能）工艺
·湿氧/干氧
·PN结驱入
·Forming气体退火
·氢气退火
·低温热处理
·POCl3，BBr3 PN结和槽
·反射氮化膜（ARC Nitride coating）

标准MEMS（微机电）工艺
·低应力CVD氮化物
·氧氮化物SIPOS
·厚氧
·TEOS，良好的台阶覆盖能力
·多晶硅和掺杂多晶硅
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