AW300
设备分类:生产型 该系列设备是为粘合晶圆及硅片设计的全自动C-SAM系统。 它容量大,产能高,灵敏度高,通常用来检测SOI.MEMS等晶圆。由于这些材料对超声波几乎是透明的,SONOSCAN利用自己研制的高频探头进行分析,以获取更精细的图像。AW系列能够探测直径小于5微米的空洞和薄如200埃的分层。 主要功能: