高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

北京创世杰科技发展有限公司(简称创世杰科技)2001年成立于北京,提供用于半导体,电子制造领域的工艺设备,材料和技术方案。在上海、苏州、深圳、成都、西安、武汉、烟台和香港设有技术支持和售后服务中心。
在苏州设立了实验室和3D封装中心,提供客户上等的服务与合作。
MPS 实验室
MPS实验室拥有众多样机展示,可为客户做操作演示,培训,工艺评估,OEM合作 及售卖。

F&S 53xxBDA 引线键合机
适用于17~50μm金丝球焊,17~75μm金/铝丝深腔楔焊,25x12.5um~250x25um金带键合
F&S 5330 引线键合机 适用于17~75um金/铝丝键合

F&S 5350 引线键合机 适用于100~500μm粗铝丝键合

F&S 58xx系列 桌上型全自动引线键合机 5810适用于17~50μm金丝球焊 5830适用于17~75um标准送线楔焊


F&S 5600CS 全自动拉力剪切力测试仪
适用于*大100g或5kg引线拉力及*大500g或5kg球/芯片剪切力全自动测试