高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

产品资料
58xx wire bonder引线键合机
简介:

FS58xx系列引线键合机可装配不同的键合头实现多种工艺的键合系统。 得益于图形识别系统PRU,58xx全自动模式适合中等规模产能的客户,整个过程自动完成,避免了人为因素干扰。 单线模式允许长度和高度的两点自由键合, 适合研发和少量试产。

产品详情
58xx系列可装配不同的键合头实现多种工艺的键合系统。 
得益于图形识别系统PRU,58xx全自动模式适合中等规模产能的客户,整个过程自动完成,避免了人为因素干扰。
单线模式允许长度和高度的两点自由键合, 适合研发和少量试产。

型号

5810 5830 5832 5850&5850HR

线径

球焊17.6~50um 金丝

楔焊17.6~76um 金,铝丝

楔焊17.6~76um 金,铝丝

楔焊30×12.5~250×25um 金带

楔焊100~500um粗铝丝

楔焊 极限2000×300um铝带

工艺

球焊 楔焊 45°,60° 90°深腔楔焊 楔焊 切刀,导线轨结构

超声

60~140KHz可选,*大30w 60~140KHz可选,*大30w 60~140KHz可选,*大30w 60~140KHz可选,*大30w

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