高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

产品资料
53xx wire bonder引线键合机
简介:

F&S 53XX半自动引线键合机适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等,不同的键合头可实现不同的键合工艺: 金丝球焊和深腔楔形焊,粗铝丝键合等.。

产品详情

F&S 53XX半自动引线键合机适合实验室研发,产品原型试产,产品评估,产品返修等,不同的键合头可实现不同的键合工艺: 金丝球焊和深腔楔形焊,粗铝丝键合等.。
53XX系列的线弧控制得益于25mm的Y轴马达,完整编程控制,适用于小型器件,保障了工艺再现性,避免了人为因素的影响。
使用53XX完成如反向键合,连续键合等复杂拉弧模式操作也很简便,53XX 的参数可编程并存储在内置硬盘中,配和彩色LCD显示器和F&S标准转轮可快捷直观的操作。
它的超声系统可通过软件在60 kHz和100 kHz 间切换以适应多种键合基板. 换能器可在短时间内快速切换.
F&S53XX软件具有多种操作模式,从手动步进模式到自动生产模式,操作者仅需将劈刀移动至键合位置,点击按键即可完成整个键合过程。通过简单的培训即可掌握。

 

型号

53xxBDA 5310 5330 5350&5350HR

线径

球焊17.6~50um 金丝

楔焊17.6~76um 金,铝丝

楔焊30×12.5~250×25um 金带

球焊17.6~50um 金丝

楔焊17.6~76um 金,铝丝

楔焊100~500um粗铝丝

楔焊 极限2000×300um铝带

工艺

球焊,90°深腔楔焊 球焊 楔焊 45°,60° 楔焊 切刀,导线轨结构

超声

60KHz/100KHz 5w 60KHz/100KHz 5w 60KHz/100KHz 5w 60KHz 25w

自动化

半自动 手动 半自动 半自动

 












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