高精度共晶粘片-非接触光学表面测量-xray检测-北京创世杰科技发展有限公司

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封装: TRESKY全自动微组装系统; TRESKY半自动微组装系统; F&K Delvotec引线键合; F&S Bondtec引线键合机; AMADA平行缝焊,储能焊机; REK真空共晶回流炉

检测: DAGE焊接强度测试机; SONOSCAN 超声扫描显微镜; YXLON X射线检测系统; CYBER三维表面测量系统

前道: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统; HHV科研用真空镀膜系统; Trion等离子沉积，刻蚀; THERMCO扩散,退火,LPCVD工艺炉; TEMESCAL精密电子束蒸发镀膜系统

金刚石/碳化硅: MPCVD微波等离子体化学气相沉积系统

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职位名称：	服务工程师（Service Engineer）
招聘人数：	1	职位分类：	服务
工作地点：	9700	学历要求：	不限
有效期：	不限	发布时间：	2023-03-01
性别要求：	性别不限	年龄要求：	不限
专业要求：		外语要求：
户籍要求：	不限	薪酬范围：	面议
工作描述：	1、负责相关产品的售后安装、维修及服务； 2、负责与客户沟通，了解并协助销售人员解决技术问题； 3、负责与公司内部技术团队的沟通，共同完成对客户项目的支持和问题的解决； 4、负责客户技术培训和公司内部交流培训。
工作要求：	1、微电子,半导体物理或电子类相关专业毕业，本科以上学历；对计算机系统结构和软硬件技术有较深入的了解，对IT领域的新技术、客户的需求有敏锐的感知和领悟力，具备较高的工程技术分析能力。高度责任心及良好的沟通能力、学习能力、合作精神； 2、大学公共英语四级以上水平（六级优先），良好的英语口语及书面沟通能力； 3、要求具备很强的团队合作精神和良好的服务意识，良好的人际关系处理能力和交流能力，适应团队工作及与客户交流； 4、良好的身心健康状况，适应经常出差。
联系方式：	邮箱：career@micropowergroup.com

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