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什么是真空回流焊？

真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊，真空回流焊具有以下不同：



1、真空回流焊采用真空或低气压环境下进行，这可以避免气体对焊接质量的影响，例如避免氧化或挥发。

2、在真空或低气压环境下，焊点温度可以更加**地控制，因为没有气体介质来传递热量。这使得焊点可以被均匀地加热，减少了热应力造成的损坏。

3、真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致，这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要，例如航空航天和国防等领域。

4、真空回流焊具有更高的生产成本，因为需要高质量的真空设备和控制系统，并且需要更长的加热和冷却时间。

总之，真空回流焊是一种**的电子组装技术，可以提供更高质量和更稳定的焊接质量，但同时也需要更高的生产成本。
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