近些年许多?经常抱怨电焊以及锡丝焊的效果不好，?真空共晶炉的开发与应?帮助众多?户解决了焊接空洞率?、焊接不均匀等现象。其中某些品牌的真空共晶炉更是充分发挥真实焊接优势，现在就IGBT封装为什么更适宜选择真空共晶炉作简要阐述：

1.便于减少IGBT封装焊接的空洞率

以前IGBT的封装作业都是采?液态?属或者液态合?来进?焊接，但是焊接所形成的空洞率?常?。?选择真空共晶炉进?IGBT封装更有利于减少空洞率，这是因为真空共晶炉可以营造?种?真空环境，从?使得所有的焊接?泡都能够相互融合。

2. 避免IGBT封装管脚产?过多的氧化

据相关统计调查表明近些年真空共晶炉在IGBT封装领域实现了?频应?，因为它可较?限度避免IGBT封装管脚产?过多的氧化。真空共晶炉中充??量的氮?，它不仅有助于排出空?中的O2，同时还助于防?IGBT封装管脚产?过多氧化作?。

3.提升IGBT封装产能与合格率

很多?都觉得选?真空共晶炉进?IGBT封装作业更有利于提升其产能与合格率。因为IGBT封装零件在氮??；は拢瓤梢越档椭讣恋牟辛袈?，同时还可以通过真空去除空洞，这种焊接?式相?传统的焊接形式更有利于提升IGBT封装的单位产能与合格率。

真空共晶炉所拥有的强?焊接能?与焊接效果已得到众多?业的?泛赞同，其中某些合适的真空共晶炉更是在销售市场炙?可热。?IGBT封装之所以更适宜选择真空共晶炉，这不仅因为它便于减少IGBT封装焊接的空洞率，?且还因为它可避免IGBT封装管脚产?过多的氧化以及提升IGBT封装产能与合格率。